第186章 重金投资半导体 (第1/5页)
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安排好互联网领域的投资工作后，林峰又叫来了关志玲。
“志玲，魔都那边的芯片生产研究进行的怎么样了？购买的光刻机应该都到手了吧！”林峰问道。
“老板，经过两年的建设芯片生产的车间已经建好了，相关设备都在今年的七月份调试完毕。目前还无法进行生产。
主要是芯片的制作是一个复杂且精密的过程，其主要包括设计、制造和测试三个阶段。
首先，设计阶段是通过特定的设计软件进行电路设计，确定芯片的功能和结构。
接着是制造阶段，这个过程涉及到了光刻、薄膜沉积、离子注入等半导体制造技术，通过这些技术在硅片上形成设计好的电路结构。
最后是测试阶段，通过专门的测试设备对芯片进行测试，确保芯片的功能和性能达到预期。
原理方面，芯片的工作主要是基于半导体的物理特性，通过控制半导体中载流子的运动来实现特定的电路功能。
而我们目前有设备却严重缺乏半导体芯片领域的技术人才。虽然我们高薪引进了一些专业人才，但还远远无法达到芯片设计生产的需求。
至于光刻机还有两台未交货，其余的到是已经到货了。”
