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他只负责芯片架构设计，能不能压住温度，会不会烧主板，那得由陈星来解决。
高正谦眼角不由得抽搐了一下，摇头道：“十核有过温风险，八核技术比较成熟。”
陈星在想了一会后，没有纠结几核，而是看中纳米工艺道：“微架构先放放，目前髙通公司已经量产20纳米芯片了，如果条件允许的话，我想我们也要跟上进度，甚至要超越它们。”
“那简单，我们做14纳米工艺芯片，不过在此之前，嗯，EDA软件的问题得先解决。”
高正谦淡淡回应道。
白衍：“再加个10核微架构！”
“压不住温度的！”
“压得住压得住，总裁肯定有办法压住的，我还有12核设计的芯片微架构呢。”
“压不住咋办？”
