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2030年9月5日，星雲半導體在錦官城秋葉酒店發佈Mopa 6 系列，搭載TCC M6系列芯片，星雲2030，搭載TCC A7。
發佈Mopa X5 搭載 TCC X5芯片，前兩代是X1 X2。
不過由於產業調整，至明年6月前，將停止生產X系列手機，改爲Mopa數字系列的一個後綴。
就是未來的Mopa 7X ,Mopa 7 ,Mopa 7 Pro.
由於有換機優惠，銷量依舊不減。
同樣，發佈了鳳凰9100 8100 7100 6100。
這次的9100，把9A核調整爲12個，9B核調整爲12個，在獲得更強性能的同時，也保證了功耗和能效。
依舊是去年那些廠商，繼續開始進貨。
開發佈會的，自然就是張龍。
雖然張龍的戲份不多，但是:
