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2048年9月1日。
魔都。
Mopa X600系列正式發佈。依舊包括X600/X600T/X600F三款。全資搭載TCC X600 SOC芯片。
X600作爲傳統摺疊機，16+512，5699起售。
X600T，16+512，6199起售。
X600F，16+512，4999起售。
2048年9月5日。 魔都。 Mopa X600系列的發佈引起了業界和消費者的廣泛關注。媒體紛紛對這三款新機型進行了深度評測，普遍認爲Mopa X600系列在性能、設計和價格上都具有很高的競爭力。特別是X600F的親民價格，被看作是摺疊手機市場的一大突破。
9月10日。 星雲終端公司宣佈，X600系列的預購訂單量已經突破了100萬臺，這一數字遠超公司預期。爲了滿足市場需求，星雲終端公司決定增加生產線，加快生產速度，確保產品能夠及時交付到消費者手中。
9月15日。 在Mopa X600系列的推動下，TCC X600 SOC芯片的市場份額迅速上升。星雲半導體公司表示，X600系列的成功證明了其芯片的強大性能和市場潛力，公司將繼續加大研發投入，推動芯片技術的進一步發展。
9月20日。 星雲終端公司在魔都舉辦了一場盛大的X600系列體驗活動，邀請了衆多科技愛好者和媒體人士參與。在活動中，星雲終端展示了X600系列的多項創新功能，包括全新的摺疊技術、增強的多任務處理能力以及更先進的攝像頭系統。
