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“新技術？新材料？”韓文清有點懵。
“是啊，芯片材料革新了，以前的設計軟件自然會跟不上時代了，所以要提前把工具做好。這個預發版就是爲了設計新材料半導體特別開發的。”寧爲理所當然地答道。
韓文清知道寧爲喜歡搞些大事情，比如當年他搞出湍流算法，便又發起了這個EDA項目，但這纔多久，寧爲又想從底子上顛覆電氣工程的發展方向？
不做這行的人可能不知道這有多難。但恰好韓文清就是研究這行的，他自然清楚如果真有新材料代替現在硅半導體代表着什麼。事實上全球有無數實驗室，都在嘗試着使用新材料替換硅成爲新一代半導體材料，但考慮到地球資源含量以及製備半導體材料的難度，硅依然是這個世界半導體的霸主。
硅元素到處都是，而且便宜，針對硅基半導體技術全球已經形成了完整的上下游產業鏈，大家已經習慣了在此基礎上設計各類半導體產品。
如果真能設計出更優秀的新材料大規模的取代硅成爲下一代半導體材料的首選，首先就代表了整個半導體工業的整體洗牌。現在耀武揚威的巨無霸公司極大概率會由盛轉衰，之前由那些巨無霸企業事無鉅細申請的各種專利壁壘，全都成爲了廢紙。
最重要的是針對硅基芯片設計的那些芯片結構也都將被掃進歷史的垃圾堆。這影響的可不止是什麼英特爾、AMD、高通等等半導體巨頭那麼簡單。還包括了整個軌跡芯片上下游產業。
比如在光刻機領域一家獨大的巨頭阿斯麥；生產蝕刻機的AMAT、LAM、TES跟華夏的華科國際；那些巨型芯片代工廠臺積電、三星半導體；乃至於芯片設計領域的EDA軟件三大王者，Synopsys、Cadence跟Mentor Graphics；緊隨其後的大概就是遍佈全世界的芯片設計公司跟芯片封裝廠……
畢竟材料變了，封裝技術跟着也要變，整個半導體領域的應用可不止是手機、電腦、平板還有汽車、智能家居、機器人，飛機、衛星、航天器以及未來所有需要用到半導體的各類設備。
在曾經那個產業細分還並不是那麼誇張的年代，新材料的橫空出世還不會帶來那麼大的影響。但是在這個人類已經無法離開網絡，無法離開半導體設備的年代，如果真有新材料能代替硅，那是真能讓無數人窒息！
