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可以當這些芯片堆疊到一起並運行的時候就必須得考慮物理層面的問題，比如隨着芯片運行時溫度升高導致的電路延時就是一個非常典型的物理問題。
溫度會影響半導體器件的遷移率和閾值電壓，溫度升高會導致電路延時增加，延時太高部分電路就會無法滿足時序要求，輸出錯誤的結果，然後導致電路功能出錯。
對於電腦發燒友來說，對CPU進行超頻的時候就需要加強降溫，否則就會開不了機或者死機就是這個原因。
如何通過設計降低功耗，又或者在芯片運行時，能夠最科學的發熱，這些都是芯片設計的難點。
尤其是跟平面的芯片設計不同，極簡EDA還沒那個積累跟能力，直接在庫中存儲足夠多已經設計好的各種電路圖，所以一切都要重新開始，自然問題也會很多，這很正常。
最初寧爲是不想攙和進去的，畢竟有三月嘛。
但當三月將不少問題，報送到他的郵箱裏，尤其是一些需要協同運算且還非常複雜的問題，讓寧爲瞅到之後，病還是犯了……
自己吹下的牛逼，總得多做出點貢獻纔好。
所以很自然的，寧爲開始每天都要抽出些時間來研究芯片設計的具體工作。好在這個方向上，毫不誇張的說，寧爲覺得自己還是很有天賦的。
