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比如LVS眼裏測試不穩定的原因就是一個測試端口層直接連接到了操作層，而沒有連接到芯片內部和芯片封裝的接口。正常情況下應該是芯片內部的信號，例如1.2V信號經過接口後應該進行1.2V到3.3V的轉換，然後進入PAD opening，再通過bonding的金線連到封裝上，最終到達芯片在PCB上焊接的管腳。
設計檢驗時，因爲是三維設計中金線連接太過複雜，按照曾經常規的芯片檢驗方式並沒有發現這個錯誤，導致最終流片時出現問題。
解決方法是寧爲親自下場重新擬定了check-list的內容，從之前的三百多條直接增加到了1207條。這次是將第一次流片暴露出的問題，全部想到了，還有些可能隱藏的問題，也未雨綢繆的列了出來。
沒辦法，這玩意兒流片太貴了。
英特爾可能流片一次只要幾個億人民幣就夠了，畢竟以往技術非常成熟，但新技術不一樣，流片一次的總花費大概要三十五億往上走，近四十億的樣子。
還別嫌貴，畢竟對於負責流片的華芯精密來說，配合流片的投入也是巨大的。據說爲了配合流片，對設備參數調整修改的工程師們同樣大半年都沒休息過了。要達到各項配套的技術參數，保證不會因爲設備問題拖延進度，所有人都很拼。
當然，如果多次流片大概能把單次流片價格攤平，比如流片個十次八次的，不過大家都不太經得起這麼折騰了。
畢竟公司不可能靠着理想活着，平均月薪超過40K的寧思實驗室那一萬多人不可能靠西北風就能喫飽，雖然寧爲本人沒什麼壓力，但總不能看着合作伙伴真的因爲他主導的芯片設計跟生產直接玩沒了……
一年超過500億的純投入，還是暫時絲毫看不到回報率的那種，足以讓掌舵者壓力大到窒息，上次寧爲看到嚴明都發現這位副總最近都開始有謝頂趨勢了，發跡線起碼向後移動了兩寸。等到CPU設計成功之後，怕是就要去植髮了。
此時寧爲已經將經過四個月時間，重新修改後的整體設計，重新上傳到了服務器，開始做最後的整體性驗證，剛剛他帶來的三個學生也已經按照他的要求，忙碌了十多個小時，設置好了所有的參數標準，又讓三月耗廢巨大算力，同步開啓了三維仿真電路的數字模擬……
