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究其原因,中芯、冰芯只是半導體產業的中間環節,做的是晶圓代工,它們產出的不是直接的芯片,還要經過下游環節的測試、封裝才能送到終端市場。
這類代工廠便是俗稱的Fab廠,而三星、英特爾的那種從設計到生產到銷售覆蓋整個流程的是IDM廠。
方卓自打想做半導體就密切關注着當前的行業信息,他有印證到一點模糊的記憶,目前的臺積電並沒有涉足IC封裝領域,但未來的臺積電掌握着世界一流的封裝技術。
也就是說,臺積電以後將會選擇往生產鏈的下游蔓延。
晶圓原材料→IC設計→晶圓代工→IC測試→IC封裝,相較於方卓記憶中強大的臺積電,現在的它儘管也強大,但還沒到那種半個產業鏈龍頭的地步。
半導體的摩爾定律將在未來十數年的時間裏往前狂奔,新入場的冰芯只能無所不用其極的竭盡所能的尋找一個靠前的位置。
徐佳凱用數據模型分析的觀點講述完畢了。
方卓長長的出了一口氣。
會議室裏的衆人都以爲年輕總裁在爲不樂觀的觀點而遺憾或者不滿。
“佳凱,你的分析很有意思,相信冰芯在未來就能親自驗證正確與否,如果你感興趣,可以來我這邊發展。”