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手機芯片更新迭代太快了，目前市面上最先進的手機芯片包括旻西Y4的芯片精度已經達到了28納米。
而旻西芯片廠目前只有45納米的光刻機, 工藝製程也只突破到35納米, 所以他們已經無法爲自己公司的最新款手機生產芯片了, 不得不另外去找代工。
上海電子從2010年製造出45納米的光刻機之後，就卡在了28納米的光刻機制程上，三年了都還沒任何突破的跡象。
光刻機越往後突破越難, 目前突破這個精度的只有阿斯麥爾, 連尼康都尚未突破, 所以旻西短時間內想靠國產光刻機生產手機芯片是不可能了。
阿斯麥爾迄今已經推出了精度爲20納米的光刻機NXT:1970Ci，據說正在攻克10納米的光刻機，這對旻西來說，都是巨大的壓力。
不管是芯片製造，還是手機處理器，業內都在朝着更爲高精的刻度出發，尤其是手機處理器，如果不在第一梯隊，那就意味着失去了競爭力。
如果旻西能夠買到28納米的光刻機並且實現工藝突破，至少在未來三四年以內，他們的手機芯片還能自行生產。
因爲28納米的光刻機理論上是可以生產14納米的芯片的，當然，前提是他們能夠突破這個工藝，就目前來說，還沒有人突破14納米的生產工藝。
藺徵西已經跟阿斯麥爾駐中國的負責人約好了時間，商談合作的可能性。
