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xbox360拆機很順利，兩分鐘後，一塊鐵皮電路板就顯露在衆人面前，周圍的工程師都圍了過來，最好的位置被楊雲和方宏勝站住，後者正在仔細分析和說明各個重要模塊。
微軟宣傳中大書特書的單65納米cpu技術並不神祕，比之前老版本xbox360使用的90納米工藝提高了278，每個晶體管之間的距離由90納米縮小到65納米，意味着在相同大小的硅片上，65納米工藝能集成更多的晶體管數量，處理速度更快。
現在ib的65納米芯片已經可以量產，而且正在研發中的45納米技術在不遠的將來也會率先大規模應用到微軟xbox360上，這是微軟自己透露的消息，龍騰情報部門通過自己的關係，得到了來自ib內部的確認消息，這是真的。
楊雲看到了一個20片的高導熱散熱片集成組，再加上看起來效率挺高的南北橋散熱組，不由得暗自點頭。
可以看出來，微軟爲了避免三紅問題的頻繁發生，在cpu散熱上想了很多辦法，至少這幾組散熱器都是採用最好的鋁合金，連接cpu的導熱硅脂還和大塊的銅介質結合在一起，銅材料的用量比一般的普通廉價散熱片要多，成本價格要比全鋁合金要高很多，再看看主機並不高的售價，確實顯得微軟誠意滿滿。
“看看a版與雙90納米老版的差別，主要是集成電路板路線走勢，以及cpu散熱方面。大家可以觀察這些焊接點，還有與老版本改動過的插口，b改成一個，網線口保留，視頻vga線還有hdi接口的位置都發生了一點點小變化，我猜測是爲了方便機箱散熱……”
方宏勝拿着一個十字螺絲刀在電路板上指指點點，雖然聽衆們一個個職位比他高得多，經驗也更豐富，但小夥子一點都沒有懼色，相反，他將自己對不同版本xbox360系列的深入研究心得毫無保留地說出來，得到大家的一致讚揚。
“這塊固定記憶體是256的現代內存顆粒，與之前的雙90納米有差別。而且在圖形gpu上，a版採用的還是90納米技術，與之前的雙90版本沒有任何區別，所以我敢斷定，如果真能解決之前的三紅問題，微軟的改進最大的還是在電路板整體散熱上！”方宏勝最後結尾，如此說道。
