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“我的答案是……關你們普通人什麼事？”
楊雲的答案讓大家先是一愣，接着就是捧腹大笑，連臺上英特爾負責人也是笑個不停，對楊雲的古怪回答弄得哭笑不得。＝＝＝＝
這個回答好，關普通人什麼事？
在計算機硬件行業，因爲龍騰芯片的強勢殺入，原來英特爾ad二分天下的格局被打破，現在三足鼎立，競爭更激烈，最近十年半導體技術的進步其實超過了摩爾定律，在這個行業，不進步就要被淘汰，不是摩爾定律逼着廠商們不斷提高自己，而是各家廠商在相互競爭中，不斷打破記錄，數據證明了摩爾定律！
計算機硬件研發的艱辛只有做過的人才知道，臺下許多it硬件產業從業者暗自苦笑着。
他們這些芯片設計員們最近這些年乾的活比前十年累多了，十年前fab科研內容很簡單，集成電路圖不管要求做成什麼樣子，都可以比較輕鬆地刻出來。
可現在嚴重受到硬件限制，集成電路設計越來越麻煩，連科研方向都開始側重化學和材料方向，各種電流泄露，高頻干擾現象越來越嚴重，剛纔楊雲說的“半導體硅材料極限”那些一點都沒錯，就是受到材料限制！
楊雲也不是無中生有說的這些，他是非常清楚的，cpu從90納米到65納米的升級，就採用了應變硅的新技術，而他重生之前在學習計算機組成原理時，還了解過45納米級高k金屬柵極。22納米級三柵極晶體管技術等等。
單純的硅提純絕對不能滿足人類越來越大的胃口，爲了尋找更加導熱。更加便於芯片生長和刻畫的替代材料，鍺材料。鎵化砷等iii-v族化合物都進入到科學家的視線，而且一塊cpu芯片不行，那就做成3d的ic技術疊起來，如果結構不行，那就找線點自旋等新結構。
