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半導體生產行業大致上可以分成兩個模式:一個公司包辦從設計、製造到銷售的全部流程,稱之爲ure——id即垂直整合模式;將複雜的製造環節單獨剝離出來的無廠半導體公司-晶圓代工模式。
隨着大規模集成電路集成度的迅速提升,不管是設計還是製造,投入的壓力也越來越大。
前者還好一些,畢竟以智力投入爲主,就像唐煥的第一桶金,直接編寫一個迎合時代要求的電子表格軟件,除了熬幾個通宵,成本幾乎可以忽略不計。
但後者就需要靠真金白銀砸出來一個實體工廠了,而且除了負責生產之外,還往往要承擔起對製造出來的芯片進行組裝、測試、封裝等等的後期工作,甚至還包括自身整個工藝製程的科研改進。
原本時空裏的二十一世紀,晶圓加工已經不是絕對封鎖的技術了,但要想興建一座最頂級製程的大型晶圓廠,也往往需要投入百億美元,僅整個生產流程當中,光刻步驟所用到的光刻機,單臺售價就高達1500多萬美元。
這種負擔不是一般公司能夠承受得起的,建成之後若想收回成本,只能玩命地開工,將產能全部利用起來,但市場變化、供需失衡等等不可控因素總是難以避免的,晶圓廠產能往往無法填滿,而鉅額的折舊費則在毫不停歇地增加着運營風險。
如果再遇到倒黴的事情,那就更悲催,比如三星的工廠就曾經遭遇供電事故。隨隨便便就幾百萬美元打水漂了。
摩托羅拉倒貼兩億美元也要將自己的半導體部門剝離出去成爲飛思卡爾,便是因爲產能不能充分利用所帶來的成本原因。
扛不住的公司還有靠着64位cpu打了一個翻身仗的ad,2009年它同樣把製造部門分拆出來,並接受中東阿布達比創投的投資,成立了globalfoundries即格羅方德。