第174章 強硬的態度 (第3/7頁)
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“哦，對了，現在市面上的仿生芯片都是耍流氓……”
“第三種就是增加芯片的面積和厚度，同樣單位面積和體積的芯片，工藝如果一樣，碳晶體管的數量是硅晶體管的2倍以上。”
“當然了，也不能無限增加，否則就會出現傳輸等損耗，性能反而降低，以碳基材料的特性，增加2-3倍後跟硅基礎差不多。”
“但增加面積和體積，就需要改變手機內電器元件的佈局，改一個芯片，其他電子元件都要改。蘋果取消了35的耳機插孔就是因爲內部空間不夠，這是一個整體的設計的大工程，需要無數次的實驗才能找到一個平衡點，也需要花時間，但卻是最快的方法。”
“第四種方法，電池技術的突破，例如現在5000a的電池，若是能增加到10000a，電池體積減少，將多出的位置讓給芯片，這樣就不用大動，目前來看，這條路是最有效的，也是最有價值的，電池技術的突破可不僅僅是手機業，還有其他行業的應用。”
……
“最後，我想說的是，國產手機崛起，想要用碳基芯片，增加芯片體積和麪積也沒什麼，手機厚1和寬1也沒啥區別，如果有公司用這種方法，我一定支持，同時也呼籲大家支持，爲國貨崛起貢獻。”
網民們大喜，沒想到陳諾竟然真的回應他們了，而且還給出了四種方法。
“我去，大神果然親民，對粉絲真好，有求必應呀！”
“大佬，既然你知道這些，要不要幫忙解決一下，從電池開始？”
