第1076章 生物芯片 (第3/3页)
封卷残云提示您：看后求收藏（猫扑小说www.mpzw.tw），接着再看更方便。
自从小强基地改造成功之后，基地高层就觉得制造大型星舰已经不具备性价比了，至少没有必要制造大量的大型星舰，改造小行星才是王道和主流，所以来福基地需要星舰，但绝不是一开始设想的那么多和那么大，尤其是超级战舰这种设想完全可以放弃了，再庞大的战舰也很难做到跟小行星一样大，而想要达到小强基地那样厚的“装甲”层，可以说把来福基地掏空都不可能！
所以目前先进复合材料的主要用途，除了星舰之外主要就是为了满足制造机甲的需求。
三代夸父使用复合材料的比例已经提高到百分之五十多，就像是曾经制造汽车的厂商们都会说什么主体材料的硬度达到多少比例，能够承受多大的压强之类的，大量使用复合材料的三代夸父，其战斗力在同等武器装备的情况下已经超过二代一倍以上，而机甲研究室已经开始进行组装并且实践的四代夸父，复合材料的使用率达到了百分之七十还多，预估战斗力将会是三代的一倍以上。
如果用末世前的战斗机来打比方，一代龙伯相当于二战时期的螺旋翼战斗机，夸父就是喷气式战斗机，二代相当于四代的喷气式战斗机，三代就是F22那种水平，至于说四代夸父，嗯，差不多就相当于F22和夸父战斗机之间差距了。
通过超算模拟后判定，全身上下覆盖复合可自修复材料的夸父，普通动能武器基本上很难造成致命伤，即便是严重受损的情况下，只要有充裕的能量基本上都是可以自行修复的，复合材料中属于太岁的那一部分组织会摄入能量后按照预设编程的形状生长，最终完成修补工作。
除了身体之外，四代夸父想要具备完整的战斗力，还需要一个极为重要的脑子，也就是目前在小强基地上已经建造好生产线，即将进入批量生产的量子芯片！
