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“兩個公司報酬按正常流程走吧，該是天宇的專利就是天宇的專利，你們該給多少費用就給多少費用，除了我算是免費幫伱們的。
但是我希望你們牢記，這次給我狠狠挺起國產手機高端市場的脊樑來，打擊一下萍果在我們這邊的囂張氣焰！”
馬天的語氣越來越認真，聶振遠也是聽出了馬天說的不是假話，頓時就肅然起敬。
“馬總，你放心，國產手機高端市場不會被國外給佔領的，我們夏爲永遠會衝在最前面。”
馬天點了點頭，輕飄飄留下一句“不錯”，就回自己辦公室看代碼了，他身爲總工程師，肯定要對所有的東西都懂，夏爲的源代碼肯定也要仔細看一下架構纔好統籌全局。
三步計劃中，其中芯片設計是重中之重，也是最難的。
因爲芯片設計非常複雜，一個芯片內部電路單元複雜的可以達到幾百億個，稍微接觸過芯片領域的都知道其難度。
這次哪怕不是主cpu芯片，只是一個模塊芯片，馬天預計電路單元都要達幾百萬個。
芯片設計大致用通俗語言簡化成三步：
