第221章 hrae全球上線，恐慌的eda軟件供應商！ (第4/13頁)
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壓根沒發現，她手裏還握有一項芯片封裝工藝。
“三維和3D封裝技術纔是未來的主流，坦白說，我對射頻封裝技術沒有絲毫興趣，成本高、工藝複雜、散熱難、使用壽命短，並不具備市場競爭力。”
陳河宇笑了笑說道。
這項封裝技術，雖然可以完成28nm芯片的生產，但缺點和侷限頗多，極大降低了良品率，只能在無線通信、衛星通信、雷達系統、醫療設備領域，擁有少量應用空間。
何況，這些核心行業均有官方、跨國巨頭把持，山海微電沒有拿到訂單的機會。
“陳總，您手裏是有更好的解決方案嗎？”
何婷波蹙眉，好奇問道。
“未來科技在海外購買了一項半三維封裝技術，類似於高麗國的Fan－Out封裝，通過在晶圓上擴展銅蓋層以及添加局部層壓板實現三維構造，可以做到更高密度的互聯和集成。”
陳河宇緩緩解釋道。
