第10章 考察地塊，開始準備拿地 (第4/8頁)
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然而，芯片的生產並非一蹴而就的簡單過程。
它更像是一場精密而複雜的舞蹈，需要多個舞者的完美配合，每一個步驟都至關重要。
這場舞蹈的起點，是從那最普通的沙子中提取二氧化硅，經過精細的提純工序，再經高溫熔化，最終凝結成單晶硅棒，宛如自然界中的寶石，這是晶棒製造的過程。
隨後，晶圓切片這一步驟便如同精湛的雕刻藝術，將晶棒精心切割成薄片，每一片都承載着未來芯片的無限可能。
晶圓研磨和拋光，是對這些薄片進行更爲細緻的打磨，確保它們的表面如同鏡面般平整光滑，爲後續的工藝奠定堅實基礎。
接下來的氧化和沉積過程，如同在晶圓表面繪製一幅細膩的畫卷，通過化學反應形成所需的金屬層和絕緣層，每一層都精確到納米級別。
光刻和刻蝕，則是將設計好的電路圖案，如同紋身般精確地刻畫在晶圓之上。這一步，他的DUV光刻機便大顯身手，與設計軟件的完美結合，使得圖案的轉移精準無誤。
離子注入，一個聽起來就充滿科技感的步驟，它如同魔法師的手，輕輕調整半導體的特性，賦予芯片獨特的功能和性能。
在整個製造過程中，計量和檢驗如同質量守門人，時刻監控着每一步的工藝質量，確保每一個細節都符合預期的標準。
