第10章 考察地塊，開始準備拿地 (第5/8頁)
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封裝步驟，是將精心製作的芯片從晶圓上切割下來，併爲它們穿上堅固的保護殼，這如同爲寶石鑲嵌上精美的邊框，既保護了內部的精密電路，又增添了整體的美感。
最終測試，則是對這些即將走向市場的芯片進行最後的考驗。
功能測試、可靠性測試和性能驗證，每一步都嚴格而細緻，確保每一顆芯片都是精品中的精品。
這個流程，如同一部史詩般的交響樂，每一個音符都至關重要，共同譜寫着微電子工藝的華美樂章。
而他手中的DUV光刻機和設計軟件，無疑是這場交響樂中的主角，引領着整個工藝的走向。
雖然只有DUV光刻機和設計軟件，並不足以完成整個芯片製造流程。
但它們在這個複雜的舞蹈中扮演着至關重要的角色，是製造高品質芯片不可或缺的工具。
傍晚時分，林煜站在一個工廠的門口，看着手中的記錄本，上面密密麻麻地記滿了各種信息和數據，但他的內心卻充滿了困惑和挫敗感。
林煜已經查看了系統倉庫中的芯片製造材料和製作工藝。
