第三十六章 供應鏈以及現金流 (第1/5頁)
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智能手機要說組裝適配，優化個系統什麼的，這其實難度不大，但是如果你想要核心零部件都自己搞，那難度可大了去。
核心零部件比如芯片，屏幕，電池，攝像頭這些東西，隨便什麼對於當代的國內廠商，對於智雲科技而言都是難度非常大的。
現階段只能外購，就算是外購，其實可選的廠商也特別少。
比如手機芯片，要達到智能機要求的高性能手機芯片，目前也就高通，四星，德州儀器這三家做的比較好。
還有3G基帶，目前做得好一些，並且能夠對外大規模出售的也就高通和英飛凌兩家，國內廠商只能二選一。
相對於核心零配件方面不好搞，這外觀專利可就容易多了。
徐申學按照自己的記憶，把智能機的各種經典外觀設計都給註冊了，比如返回鍵，水果弄了個圓形，徐申學就申請了個橢圓形的，還搞了多種多樣的側面以及背面返回鍵設計專利……而這些其實現在也不用，主要還是爲了後續的指紋按鍵做準備。
至於現在的安卓機沒有指紋解鎖，也用不着這些玩意。
然後還有背面手機攝像頭，把背面的各種不同形狀的多手機攝像設計都給一股腦搶了。
