第三十六章 供應鏈以及現金流 (第2/5頁)
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儘管這些外觀專利也很容易被其他手機廠商小幅度修改後繞過去……但是也能搶佔了先機，順帶堵一堵其他廠商的路子，讓他們以後搞指紋解鎖以及多攝像頭方案的時候難受無比……
除了外觀外，目前對於智雲科技而言自研各項硬件技術太難，而一些底層方面的技術更是不可能，必須獲得專利授權。
一月二十二日，經過多輪談判後，智雲科技在多家國內廠商之後，就CDMA等技術授權方面，和高通達成了專利授權協議，一併達成的還有芯片採購協議。
目前國內已經正式推行3G建設了，在一月上旬就正式公佈了三家運營商各自獲得的3G技術方案，因此智雲科技也獲得了推出3G智能手機的大環境前提，並開始聯繫供應鏈並陸續達成了協議。
比如芯片以及3G基帶都採用高通的，屏幕上則是和LG方面達成了採購協議，觸控IC方面則是使用新思公司的。
其實智雲科技獲得這些專利授權，硬件採購也不難，人家做的就是這個生意，你找上門去人家又不會把生意往外推。
只是智雲科技名氣小，預期產量也小等因素，在價格談判上就沒什麼優勢……
不管怎麼說，經過供應鏈方面的同事到處奔波後，總算是勉強把核心零部件的供應以及一些需要授權的專利技術都給弄到手了。
