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硬件方面他需要去設計全新的芯片，而且他的大腦認爲既然要做自己的方向，現階段的EDA軟件肯定是達不到要求的，所以他得重新設計，寫一款設計智能芯片專用的EDA軟件出來。
光是這個軟件就是個天坑，主框架、元器件庫、工程庫、各種接口、工具……
這還只是純技術方面需要的東西。
成熟的EDA軟件還需要提供匹配的仿真工具，爲設計出的芯片提供各種模擬調試環境。這就已經不是單純的技術問題，更是一個經驗領域。
因爲仿真環境需要大量的數據支撐，需要像英特爾、臺島積電、三星電子等等芯片製造商提供詳實的數據支撐，來保證提供一個結果不會偏差太多的仿真測試。
畢竟不可能芯片設計出來就直接拿去流片，要知道流片是很昂貴的，再有錢也禁不起這麼造。
有了EDA軟件還只是起步，接下來是芯片結構設計。
這一步很難，難就難在要繞過被人的專利，設計出一個新的智能芯片架構。整體架構出來了，還有各個細節部分，比如每塊芯片都要去設計引腳定義、規格、功能，然後用來豐富自家的元件庫。
這個過程還要給芯片寫好底層驅動，各種通訊協議。
然而這些跟接下來的難度比起來都是浮雲，因爲關鍵在於芯片不止要設計出來，還要能造出來。
