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所以寧爲便不再關注湍流算法那邊，畢竟EDA軟件項目組這邊，沒人比他更清楚這款軟件的結構跟難點。
最大的難點其實就是讓芯片設計簡單化。
舉一個簡單的例子。
在使用主流EDA軟件做後端設計的時候，第一步一般是需要對標準庫進行設置。
需要的數據大概可以分爲三類，分別爲邏輯層、物理層跟設計。
這三類又能細分爲六種文件，包括工藝文件、單元庫、子庫、綜合後網表文件、約束Pad位置的TDF文件跟綜合後給出的時序約束文件。
然後是芯片的整體佈局，這是直接影響到芯片面積、速度信號完整性跟設計週期的重要步驟。要爲模塊、輸入輸出接口、電源焊盤等等分配對應的位置。
接下來是時鐘樹綜合，這也是一大挑戰。想想看，在集合數千萬甚至上億的晶體管後，要將時鐘信號零偏差的傳輸到芯片每一個局部區域本就是件不簡單的事情。
接下來是整體佈線，這也是整個芯片設計最重要的物理實踐過程。
緊跟着還要進行設計規則檢查。
