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其實很想跟自己的學生多說點什麼，比如新一代鴻蒙系統顛覆式的創新還是極有競爭力的，所以也不需要太過悲觀，不過想到現在他們需要的工作已經差不多完結，就乾脆沒吭聲。
接下來流片環節其實沒他們太多事情了，也不用專門去盯着，按照流程來了就夠了。以入股方對這個CPU項目的重視程度，這個環節不太可能出什麼問題。而且大半的工序都有三月自動化控制，該有的各類說明文檔，已經做到了儘可能的詳細。
現在主要是寄希望於流片成功，要打雞血可以等流片成功之後。
當然流片成功也不是說馬上就萬事大吉了。接下來還有一堆的事情，比如跟其他硬件廠商磨合。雖然華爲旗下自主的鯤鵬系列主板已經提前做好了跟新芯片適配的準備，但真要打開市場，不可能只靠鯤鵬主板，其他主板廠商還要一個個去談。
這中間依然有英特爾跟AMD兩家從中作梗。跟主流主板廠商的交涉一直在持續着，不過現在其他廠商大都還在觀望。芯片各項接口指標早早的都已經給了這些硬件廠商，包括新一代鴻蒙桌面系統的各種底層接口文檔，都早早的準備好了，不過大多數硬件主板製造商依然在觀望。
當然這也不能怪這些主板製造商。
不提國外那些品牌，即便是國內品牌在三維硅通體CPU樣品還沒推出來的時候，大概率是不敢同時得罪英特爾跟AMD以及微軟的。
雖然說CPU製造商跟主板製造商是相輔相成的關係，但毫無疑問，相對於全世界遍地開花的主板製造商，技術含量更高的CPU製造商還是處於強勢地位。畢竟標準掌控在芯片製造商手中，在前途還不明朗的時候，沒誰敢直接給還在襁褓中的三維CPU開口子。
要說動那些下游的主板製造商，冒着被英特爾、AMD制裁的風險，支持他們的芯片，終究還是要看市場表現的。當然這些也不是寧爲需要考慮的問題，他只管技術上的。
當然困難是有的，但自信寧爲也是有的。
